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半导体封装清模胶条是专门用来清理半导体塑封模具的橡胶材料,主要配合环氧塑封料使用,能去掉模具里的残胶和污渍,还能润滑保护模具
新一代清润模胶条集深度清洁与高温润滑于一体,专为半导体封装模具设计。0甲醛配方减少污染,纳米级润滑膜耐300°C高温,提升良品率同时降低停机时间。适用于IC、LED等精密器件封装。
新一代高效低温模具清洁胶条,集深度清洁与高温润滑于一体,0甲醛无腐蚀,显著提升半导体封装模具的保养效率与良品率。适用于IC、LED等多种器件。
专为半导体封装模具设计的高温清模胶条,集清洁与润滑于一体,高效去除树脂残胶同时提供300℃持久润滑,显著提升良品率并降低停机成本。适用于IC、LED等精密器件生产。
清润模胶条将深度清洁与高温持久润滑合二为一,重新定义模具保养效率