清润模一体胶条在固化成型过程中,先对通风口、模面、浇口等复杂微细结构内的顽固残留物进行彻底剥离和吸附;与此同时,内置微 胶囊按需缓释出可耐受 300˚C 以上的纳米级润滑膜,降低模具表面摩擦系数。与传统蜡类润滑剂相比,该润滑膜更薄、更 均匀、热稳定性更强,能在高温下持续提供抗粘保护,不堆积、不迁移,确保封装精度。一根胶条即可替代“清模+润模” 两步操作,显著缩短停机时间,降低耗材成本。配方中特别选用球形填料,从根本上消除了不规则颗粒对模具表面的微观刮 擦风险,真正实现清洁、润滑、保护三效合一。广泛适用于 IC、二极管、晶体管、光电器件、LED 等半导体器件的EMC塑封 模具,助力提升良品率与生产效率。



