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型号PAF400系列
型COG/COP
可对应被贴材料IC
OLED 玻璃基板/柔性电路板
可对应最小电极间距[µm]※18
可对应最小接触面积[µm2]※2720
厚度[µm]10
导电粒子种类镀镍树脂粒子
粒子直径[µmФ]3.0
镀上绝缘层粒子○
本压着条件温度[℃]190～230
时间[sec]5
压力[MPa]※360～90 ※4

产品特性：

通过把导电粒子整列在预想位置的“粒子整列技术”、以及抑制接合时导电粒子流动的“粒子固定化技术”，以少量粒子实现稳定的粒子捕捉性能。

通过减少导电粒子，并进行固定化降低细间距连接时发生短路的风险。

在IC和面板连接中，实现最小连接面积720μm2、可对应最小间距8μm



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