领先的模具清洗材料为新一代橡胶合成材料，广泛应用于半导体模具、光电模具、橡胶模具清洗、塑料模具和金属模具的洁洗，可将环氧树脂塑封料在树脂封装过程中沉积在模具型腔中的树脂残胶、有机氧化物等污染物清洗干净，有效提高半导体封装的生产效率

应用: LED半导体模具清洁应用，新一代封装模具清模胶条、清模胶条系列、洗模胶条、润模橡胶、洗模胶条、清模橡胶、清模胶棒半导体模具清洗胶无需金属引线框架，通过模具直接压合以及加热固化一定的时间，即可达到良好的清洁效果。清模橡胶系列应用于半导体集成电路、半导体分立器件、半导体光电器件的环氧树脂转移成型

应用: LED半导体模具清洁应用，新一代封装模具清模胶条、清模胶条系列、洗模胶条、润模橡胶、洗模胶条、清模橡胶、清模胶棒半导体模具清洗胶无需金属引线框架，通过模具直接压合以及加热固化一定的时间，即可达到良好的清洁效果。清模橡胶系列应用于半导体集成电路、半导体分立器件、半导体光电器件的环氧树脂转移成型

清模胶条和润模胶条是用于模具清洁和保养的两种橡胶产品。以下是它们的具体介绍：
清模胶条
成分：主要成分是未硫化的顺丁橡胶（BR）或者乙丙橡胶（EPR），占比约 50%-70%。还包含二氧化硅填料、硫化剂、催化剂、硫化促进剂、离型剂以及具有特定亲污垢官能团的添加剂等。
特点与优

新一代半导体清模胶条系列、封装模具清洗胶条、洗模胶条、LED模具清洁胶条润模橡胶、洗模胶条、清模橡胶、清模胶棒半导体模具清洗胶也可做成胶饼状无需金属引线框架，通过模具直接压合以及加热固化一定的时间，即可达到良好的清洁效果。清模橡胶系列应用于半导体LED膜封模具、半导体分立器件、半导体光电器件的环氧