适用于半导体模具、光电模具、橡胶模具、塑料模具和金属模具等模具的清洗清模。用途：用于清洗半导体封装模具，可以快捷高效的将环氧树脂塑封料在树脂封装过程中沉积在模具型腔中的残留物清洗干净。传统的清模方法，往往耗时很长的时间（2~3个小时），同时也消耗大量的引线框架（或者纸质框架）。为解决这个问题，清模胶

应用: 新一代LED模具清模胶条系列、封装模具洗模胶条、洗模胶条、清模橡胶、清模胶棒半导体模具清洗胶无需金属引线框架，通过模具直接压合以及加热固化一定的时间，即可达到良好的清洁效果。清模橡胶系列应用于半导体集成电路、半导体分立器件、半导体光电器件的环氧树脂转移成型(Transfer Molding

清模胶条和润模胶条是用于模具清洁和保养的两种橡胶产品。以下是它们的具体介绍：
清模胶条
成分：主要成分是未硫化的顺丁橡胶（BR）或者乙丙橡胶（EPR），占比约 50%-70%。还包含二氧化硅填料、硫化剂、催化剂、硫化促进剂、离型剂以及具有特定亲污垢官能团的添加剂等。
特点与优

新一代半导体清模胶条系列、封装模具清洗胶条、洗模胶条、LED模具清洁胶条润模橡胶、洗模胶条、清模橡胶、清模胶棒半导体模具清洗胶也可做成胶饼状无需金属引线框架，通过模具直接压合以及加热固化一定的时间，即可达到良好的清洁效果。清模橡胶系列应用于半导体LED膜封模具、半导体分立器件、半导体光电器件的环氧