迪睿合株式会社

Dexerials Corporation

本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性，特别适合进行细间距（Fine pitch）连接，可将驱动IC，直接邦定在平板显示面板的基板上。


    • 型号
    • PAF400系列 PAF422
    • 产品特性
      • 通过把导电粒子整列在预想位置的“粒子整列技术”、以及抑制接合时导电粒子流动的“粒子固定化技术”，以少量粒子实现稳定的粒子捕捉性能。
      • 通过减少导电粒子，并进行固定化降低细间距连接时发生短路的风险。
      • 在IC和面板连接中，实现最小连接面积720μm2、可对应最小间距8μm