ACF 主要具有三大功能:粘合、导电和绝缘。ACF 的一大显著优势在于能够同时连接大量焊盘,从而实现比传统电子元件焊接方法更细的间距连接。此外,ACF 还能在 110°C 至 180°C 的较低温度下进行粘合。
ACF 由分散在热固性树脂中的导电颗粒组成。ACF 中含有各种类型的导电颗粒,以满足不同的需求。典型的导电颗粒结构包括一层涂覆镍或金的聚合物,这种聚合物导电性能良好,并进一步覆盖一层绝缘涂层。当施加热量和压力时,相对的焊盘会捕获导电颗粒,从而破坏绝缘涂层,从而在焊盘之间建立电连接。
未被夹在焊盘之间的颗粒会在薄膜基底树脂内转移到焊盘之间,从而维持绝缘涂层并防止短路。下图中,焊盘和基板之间的电仅在垂直方向上传导
