STARSHIELD® GS-SG6001A是单组分导电硅胶，通 过空气中的水分实现固化。固化后表现出极高的弹性 和导电性，因此适用于FIP工艺的EMI屏蔽。

使用的银铜颗粒提供极高的导电性及优秀的电磁屏蔽性能，且 对各种导电基材(包括塑胶镀金、金属压铸)具有出色 的屏蔽效果和良好的附着力。

韩国STARSHIELD® GS-SG6001A为单组分导电液态硅胶，可通过空气中的水分固化。 所用的涂银铜颗粒具备高电导率和优秀的电磁屏蔽性能。

此外，对导电漆膜、压铸件、金属真空蒸镀膜表面表现出优异的粘合力。

特征

- 单组分，水分(常温)固化- 流变性稳定: 存储时无金属沉淀现象

- 出色而稳定的导电性- 可附着于各种导电材质表面固化物特性

GS-SG6001A

GS-SG6005A

物理性能

邵氏硬度 (ASTM D2240)

60

45

挤压 Set (ASTM D395 Method B)

30%

挤压/变形 (ASTM D575)

0.8 N/cm @ 20%

0.6 N/cm @ 20%

1.8 N/cm @ 30%

1.4 N/cm @ 30%

3.6 N/cm @ 40%

2.7 N/cm @ 40%

断裂伸长率 (ASTM D412)

150%

比重 (ASTM D1875)使用温度范围

-55 ~ 125℃

电子性能

电阻率 (PANAX Standard)

0.006 Ωcm

电磁屏蔽率 (ASTM D4935)

90~100 dB

溶液特性

GS-SG6001A & GS-SG6005A

混合物导电颗粒银-镀铜粘合剂单组分硅胶金属含量>65%颜色红米色比重 (ASTM D1875)2.4±0.1固化

固化方式水分指触干燥时间 (25℃, 50% RH)2分钟最小固化时间 (25℃, 50% RH)2 小时95% 固化时间 (25℃, 50% RH)12 小时

保管

S保管条件-10 ~ 5℃

保质期未拆封6个月