时间：2025-09-08
标题: 半导体模具清膜胶润模胶条应用市场反馈


清模胶条

以合成橡胶（如顺丁橡胶、乙丙橡胶）为基材，添加二氧化硅填料（10%-30%）、硫化剂等成分，清模胶通过高温硫化过程吸附模具表面的树脂残胶、氧化物等污染物29。

主要功能：高效清除半导体封装模具型腔内的环氧树脂塑封料残留，润模胶避免污渍积累导致的脱模困难或产品外观缺陷110。

润模胶条

LED半导体模具润膜胶以复合橡胶（天然橡胶、丁苯橡胶等）为基材，添加石蜡（1%-2%）、二氧化硅（15%-45%）及硫磺固化剂，形成润滑保护层47。

核心作用：在清模后覆盖模具表面，减少摩擦、防止粘连，并提升模具耐腐蚀性与耐磨性。



202008011402224484.png

202007281716257228.jpg