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清模胶条应用于半导体集成电路、半导体分立器件、润模胶,半导体光电器件等环氧树脂转送成型的塑封工艺,
专门清除环氧树脂连续封装在模腔、模面等处产生的影响封装质量的树脂残胶、洗模胶条有机氧化物等污染物
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半导体清模胶:封装界的“清洁小能手在半导体封装里,模具清洁超关键!传统方法耗时又费力,还影响效率。但半导体清模胶一出现,就彻底改变了局面,它是特
该系列产品可广泛用于LED LAMPS、半导体晶片、等产品粘接的应用。LED绝缘胶是单组份、热固化绝缘胶。具有固化温度低(110℃开始固化)、芯片粘接强度
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